首先，我(wǒ)們(men)來看看芯片的(de)分類：

日常生活中，我(wǒ)們(men)可(kě)以發現芯片的(de)種類比如(rú)有(yǒu)通信芯片、人工智能芯片、LED芯片、電腦芯片等等。

芯片的(de)産業鍊是這樣的(de)：

據西南證券研報，根據産業鍊劃分，芯片從設計到出廠的(de)核心環節主要包括 6 個部分：

（1）設計軟件，芯片設計軟件是芯片公司設計芯片結構的(de)關鍵工具，目前芯片的(de)結構設計主要依靠 EDA（電子(zǐ)設計自(zì)動化）軟件來完成；

（2）指令集體系，從技術來看，CPU 隻是高(gāo)度集合了上百萬個小開關，沒有(yǒu)高(gāo)效的(de)指令集體系，芯片沒法運行(xíng)操作系統和(hé)軟件；

（3）芯片設計，主要連接電子(zǐ)産品、服務的(de)接口；

（4）制造設備，即生産芯片的(de)設備；

（5）圓晶代工，圓晶代工廠是芯片從圖紙到産品的(de)生産車間，它們(men)決定了芯片采用的(de)納米工藝等性能指标；

（6）封裝測試，是芯片進入銷售前的(de)最後一(yī)個環節，主要目的(de)是保證産品的(de)品質，對技術需求相對較低(dī)。

總體來看，在指令集、設計等産業環節中絕大多數技術壁壘比較高(gāo)的(de)環節，中國(guó)芯片産業地(dì)位非常薄弱，與歐美芯片産業企業存在較大差距，而在圓晶代工、封裝測試等技術要求相對不高(gāo)的(de)環節，中國(guó)憑借其勞動力優勢，則有(yǒu)望率先崛起，成為(wèi)有(yǒu)希望趕超世界平均水平的(de)領域。

國(guó)內(nèi)芯片産業鍊及主要廠商(shāng)梳理(lǐ)：

圖片來自(zì)：西南證券研報

芯片的(de)各個細分領域龍頭有(yǒu)哪些呢(ne)？據中泰證券研報梳理(lǐ)：

國(guó)內(nèi)存儲芯片設計龍頭是兆易創新；

國(guó)産GPU龍頭是景嘉微；

揚傑科(kē)技是我(wǒ)國(guó)半導體分立器件龍頭；

中芯國(guó)際是我(wǒ)國(guó)內(nèi)地(dì)晶圓代工龍頭；

三安光電是全球LED芯片龍頭；

士蘭微是國(guó)內(nèi)IDM優質企業；

北(běi)方華創是國(guó)産半導體設備龍頭；

至純科(kē)技為(wèi)A股唯一(yī)一(yī)家高(gāo)純工藝系統集成供應商(shāng)；

晶瑞股份是國(guó)內(nèi)微電子(zǐ)化學(xué)品領先企業；

中科(kē)曙光是國(guó)內(nèi)高(gāo)性能計算的(de)龍頭企業；

紫光國(guó)芯是紫光集團旗下半導體行(xíng)業上市(shì)公司，是目前國(guó)內(nèi)領先的(de)集成電路芯片設計和(hé)系統集成解決方案供應商(shāng)；

北(běi)京君正是嵌入式處理(lǐ)器芯片領先企業；

中穎電子(zǐ)是國(guó)內(nèi)優質的(de)IC設計公司；

彙頂科(kē)技是全球生物識别芯片領先企業；

長(cháng)電科(kē)技是國(guó)産半導體封測龍頭。

除了上面的(de)細分領域龍頭值得進一(yī)步研究之外，還可(kě)以關注國(guó)家集成電路産業基金（簡稱“大基金”）這幾年(nián)的(de)投資标的(de)。

光大證券對“大基金”投資标的(de)進行(xíng)了彙總，截至2018年(nián)1月19日，大基金已成為(wèi)50多家公司股東，涉及18家A股公司、3家港股公司，目前大基金持股市(shì)值超200億元。

中國(guó)證券報也梳理(lǐ)了一(yī)些比較好的(de)A股芯片公司。

兆易創新：國(guó)産存儲龍頭

作為(wèi)國(guó)産存儲龍頭，兆易創新位列全球Nor flash市(shì)場前三位，且随着日美公司的(de)退出，市(shì)場份額不斷提高(gāo)；存儲價格不斷高(gāo)漲，公司的(de)盈利能力亮(liàng)眼。
公司打造IDM存儲産業鍊。2017年(nián)10月，公司和(hé)合肥市(shì)産業投資控股（集團）有(yǒu)限公司簽署了存儲器研發相關合作協議，合作開展工藝制程19nm存儲器的(de)12英寸晶圓存儲器（含DRAM 等）研發項目，即合肥長(cháng)鑫，目前研發進展順利。

江豐電子(zǐ)：國(guó)産靶材龍頭

超高(gāo)純金屬及濺射靶材是生産超大規模集成電路的(de)關鍵材料之一(yī)，公司的(de)超高(gāo)純金屬濺射靶材産品已應用于世界著名半導體廠商(shāng)的(de)最先端制造工藝，在16 納米技術節點實現批量供貨，成功打破美、日跨國(guó)公司的(de)壟斷格局，同時還滿足了國(guó)內(nèi)廠商(shāng)28 納米技術節點的(de)量産需求，填補了我(wǒ)國(guó)電子(zǐ)材料行(xíng)業的(de)空白。
公司與美國(guó)嘉柏合作CMP項目，并已于2017年(nián)11月獲得第一(yī)張國(guó)産CMP研磨墊的(de)訂單。

北(běi)方華創：國(guó)産設備龍頭

北(běi)方華創作為(wèi)設備龍頭，深度受益本輪晶圓廠擴建大潮，公司業務涵蓋集成電路、LED、光伏等多個領域，多項設備進入14納米制程。

公司産品線覆蓋刻蝕機(jī)、PVD、CVD、氧化爐、清洗機(jī)、擴散爐、MFC等七大核心品類，下遊客戶以中芯國(guó)際、長(cháng)江存儲、華力微電子(zǐ)等國(guó)內(nèi)一(yī)線晶圓廠為(wèi)主。

紫光國(guó)芯：存儲設計+ FPGA

公司是國(guó)內(nèi)的(de)存儲芯片設計龍頭，公司的(de)布局包括收購山東華芯持有(yǒu)的(de)西安華芯51%股權，合計持股增至76%，實現跻身國(guó)內(nèi)存儲器設計第一(yī)梯隊的(de)目标。目前，公司新開發的(de)DDR4産品正在驗證優化中。公司近期開始發力FPGA。

高(gāo)德紅(hóng)外：紅(hóng)外芯片龍頭

作為(wèi)國(guó)內(nèi)唯一(yī)掌握二類超晶格焦平面探測器技術的(de)廠商(shāng)，高(gāo)德紅(hóng)外已研制成功工程化産品，意味着在光電“反導”、“反衛”等空白領域實現新的(de)突破。同時，大批量、低(dī)成本核心器件的(de)民用領域推廣、應用，也奠定了中國(guó)制造紅(hóng)外芯片在國(guó)內(nèi)乃至國(guó)際上紅(hóng)外行(xíng)業的(de)競争地(dì)位。

上證資訊了解到，2017年(nián)，公司軍品訂單受軍改影響有(yǒu)部分延期，而最新的(de)消息是延期訂單将恢複，同時不影響2018年(nián)度新的(de)采購計劃。

華泰證券認為(wèi)，垂直分工已成為(wèi)半導體行(xíng)業經營模式的(de)發展方向。主要是以下三個部分：設計、制造、封測。收入分别約占産業鍊整體銷售收入的(de)27%、51%和(hé)22%。

一(yī)、 芯片設計公司

中國(guó)前十強依次為(wèi)華為(wèi)海思、清華紫光展銳、中興微電子(zǐ)、華大半導體、智芯微電子(zǐ)、彙頂科(kē)技、士蘭微、大唐半導體、敦泰科(kē)技和(hé)中星微電子(zǐ)。

重要公司：

第一(yī)名：海思

各位用的(de)華為(wèi)手機(jī)裡面就有(yǒu)大量的(de)海思處理(lǐ)器和(hé)海思基帶芯片，另外買的(de)智能電視(shì)，安防系統也有(yǒu)海思的(de)芯片，海思在長(cháng)時間內(nèi)将是中國(guó)最大的(de)芯片設計公司，未來将随着華為(wèi)集團的(de)增長(cháng)而上升。世界第一(yī)名高(gāo)通，2016年(nián)營收154億美元，是海思的(de)3.5倍。

第二名：紫光展銳

展訊，銳迪科(kē)合并之後成立，目前是三星手機(jī)處理(lǐ)器和(hé)基帶芯片除自(zì)家産品之外的(de)最大供應商(shāng)，你買的(de)三星手機(jī)，主要是中低(dī)端系列，裡面的(de)芯片是紫光展銳的(de)。

第三名：中興微電子(zǐ)

主要是自(zì)家的(de)通信設備用的(de)部分芯片，手機(jī)芯片也還是外購。

第四名：華大半導體

是中國(guó)電子(zǐ)信息産業集團有(yǒu)限公司(CEC)整合旗下集成電路企業而組建的(de)集團公司。在智能卡及安全芯片、智能卡應用、模拟電路、新型顯示等領域占有(yǒu)較大的(de)份額。目前華大半導體旗下已經有(yǒu)三個上市(shì)企業，包括A股上海貝嶺和(hé)港股公司中電控股、晶門科(kē)技。

第五名：智芯微電子(zǐ)

是國(guó)網信息産業集團全資子(zǐ)公司，涉及芯片傳感、通信控制、用電節能三大業務方向，緻力于成為(wèi)以智能芯片為(wèi)核心的(de)高(gāo)端産品、技術、服務和(hé)整體解決方案提供商(shāng)。

第六名：彙頂科(kē)技

是一(yī)家上市(shì)公司，該公司在指紋識别芯片領域已經做(zuò)到了世界第二，在全球範圍內(nèi)僅次于給蘋果提供指紋識别芯片的(de)AuthenTec。

第七名：士蘭微電子(zǐ)

LED照明驅動IC是其主要業務收入之一(yī)，還給家電企業提供變頻電機(jī)控制芯片。

第八名：大唐半導體

以智能終端芯片、智能安全芯片、汽車電子(zǐ)芯片為(wèi)核心的(de)産業布局。

第九名：敦泰科(kē)技

于2005年(nián)在美國(guó)成立，緻力于人機(jī)界面解決方案的(de)研發，為(wèi)移動電子(zǐ)設備提供最具競争力的(de)電容屏觸控芯片、TFT LCD顯示驅動芯片、觸控顯示整合單芯片(支持內(nèi)嵌式面闆的(de)IDC)、指紋識别芯片及壓力觸控芯片等。

第十名：中星微電子(zǐ)

占領全球計算機(jī)圖像輸入芯片60%以上的(de)市(shì)場份額。2005年(nián)，中星微電子(zǐ)在美國(guó)納斯達克證券市(shì)場成功上市(shì)， 2016年(nián)初，中星微推出了全球首款集成了神經網絡處理(lǐ)器(NPU)的(de)SVAC視(shì)頻編解碼SoC，使得智能分析結果可(kě)以與視(shì)頻數據同時編碼，形成結構化的(de)視(shì)頻碼流。該技術被廣泛應用于視(shì)頻監控攝像頭，開啟了安防監控智能化的(de)新時代。

重點上市(shì)公司有(yǒu)：紫光國(guó)芯、兆易創新(存儲器)、彙頂科(kē)技、士蘭微(IDM)、大唐電信、全志科(kē)技、中穎電子(zǐ)(家電MCU、锂電等)、北(běi)京君正、艾派克、富瀚微等。

芯片制造領域

半導體産業制造與面闆産業相似，屬于資産和(hé)技術密集型産業，設備需求量大、技術含量高(gāo)、附加值高(gāo)。單廠投資在百億量級，資料顯示一(yī)條最先進12英寸晶圓生産線需投資約450億元，台積電的(de)3納米工廠投資預計200億美元。重點上市(shì)公司有(yǒu)：中芯國(guó)際、華虹半導體等。

存儲芯片領域

目前國(guó)內(nèi)三大存儲器廠商(shāng)正處于緊鑼密鼓的(de)施工階段，預計2018上半年(nián)陸續進入設備安裝階段，新一(yī)輪的(de)設備入廠調試安裝大戲即将上演。

長(cháng)江存儲：2016年(nián)3月，總投資約1600億元人民币的(de)國(guó)家存儲器基地(dì)在武漢啟動。四個月後“長(cháng)江存儲”集團正式成立，紫光集團參與了長(cháng)江存儲的(de)二期出資。據武漢新芯介紹，長(cháng)江存儲的(de)注冊資本分兩期出資。一(yī)期由國(guó)家集成電路産業投資基金、湖北(běi)國(guó)芯産業投資基金和(hé)武漢新芯股東湖北(běi)省科(kē)技投資集團共同出資，在武漢新芯集成電路制造有(yǒu)限公司(即“武漢新芯”)的(de)基礎上建立長(cháng)江存儲。二期将由紫光集團和(hé)國(guó)家集成電路産業投資基金共同出資。長(cháng)江存儲将以芯片制造環節為(wèi)突破口，集存儲器産品設計、技術研發、晶圓生産與測試、銷售于一(yī)體，預計到2020年(nián)形成月産能30萬片的(de)生産規模，到2030年(nián)建成每月100萬片的(de)産能。

晉華存儲器集成電路生産項目就坐落在泉州晉江的(de)集成電路産業園，由福建省電子(zǐ)信息集團和(hé)泉州、晉江兩級政府共同投建，總規劃面積594畝，一(yī)期投資370億元，建設內(nèi)容包括晶圓制造、産業鍊配套等，預計2018年(nián)9月形成月産6萬片12寸先進制程內(nèi)存晶圓的(de)生産規模。項目建成後将填補我(wǒ)國(guó)主流存儲器領域空白。據悉，作為(wèi)國(guó)家重點支持的(de)DRAM存儲器生産項目，晉華項目已納入國(guó)家“十三五”集成電路重大生産力布局規劃重大項目清單，并獲得國(guó)家專項建設基金支持。

合肥長(cháng)鑫：是由北(běi)京兆易創新(GigaDevice)與合肥市(shì)政府合作的(de)存儲器項目。投資72億美元(約新台币2,166.46億元)，興建12寸晶圓廠以發展DRAM産品，未來完成後，預計最大月産将高(gāo)達12.5萬片規模。

封測領域

重點上市(shì)公司有(yǒu)：長(cháng)電科(kē)技(龍頭)、華天科(kē)技(财務指标優秀)、通富微電、太極實業(DRAM封測、潔淨室)、深科(kē)技等。

集成電路設備

中國(guó)僅有(yǒu)4家位列全球規模以上晶圓制造裝備商(shāng)，占比7%：根據Gartner發布的(de)全球規模以上晶圓制造裝備商(shāng)的(de)報告顯示，其統計範圍共有(yǒu)58家裝備公司，中國(guó)僅占4席，分别是北(běi)方華創、中微半導體、盛美半導體和(hé)Mattson(2016年(nián)被亦莊國(guó)投收購)，其他分别位于日本21家，歐盟13家，美國(guó)10家，韓國(guó)7家，以色列3家。

重點上市(shì)公司有(yǒu)：高(gāo)端IC 工藝裝備龍頭北(běi)方華創、檢測設備領先企業長(cháng)川科(kē)技(覆蓋制造和(hé)封裝全領域)、高(gāo)純工藝龍頭至純科(kē)技(光刻、刻蝕等，這些環節都會用到化學(xué)品和(hé)特種氣體，對純度具有(yǒu)很高(gāo)的(de)要求。至純科(kē)技就是控制氣體的(de)純度的(de))和(hé)單晶設備龍頭晶盛機(jī)電等。

半導體材料

中國(guó)半導體制造材料産業保持持續增長(cháng)态勢。2016年(nián)中國(guó)半導體材料企業銷售收入256億元。預計2018年(nián)之後中國(guó)将成為(wèi)全球第三大市(shì)場。材料供應鍊的(de)本土化不僅有(yǒu)利于制成成本的(de)控制、服務的(de)快速及時響應、技術的(de)安全可(kě)控，所帶來的(de)産業協同效應好處更多。

重點上市(shì)公司有(yǒu)：随着試劑純化和(hé)運輸技術的(de)不斷突破，濕電子(zǐ)化學(xué)品在短(duǎn)期內(nèi)放量比較确定，建議重點關注國(guó)內(nèi)龍頭晶瑞股份，江化微；靶材是目前國(guó)內(nèi)半導體材料最先打入半導體核心産業鍊的(de)子(zǐ)行(xíng)業，建議重點關注國(guó)內(nèi)靶材龍頭江豐電子(zǐ)；大尺寸矽片也是未來方面比較确定的(de)一(yī)個領域，建議關注已經處于試産認證階段先鋒公司的(de)上海新陽。此外，在光刻膠領域的(de)南大光電、CMP抛光墊領域的(de)鼎龍股份等有(yǒu)望率先技術突破，早日實現進口替代。

來源：南方财經資訊